喜讯！到2024年12月底，鸿翼芯自主研制的系列车规级芯片累计出货量已打破1000万颗！这是公司开展的重要里程碑，这一成就不仅为公司迈向立异抢先的轿车电子芯片公司奠定了坚实根底，更是在中心芯片没有量产之际完成的不易成果。
短短三年多时刻，鸿翼芯已在轿车动力总成、智能底盘、车身网联及跨域交融等范畴敏捷布局，成功构建起包括SBC（体系根底芯片）、PMIC（电源办理芯片）、电磁阀驱动芯片、三相电机预驱动芯片及SmartFET（智能凹凸边开关）产品矩阵，中心芯片可掩盖传统汽油车、柴油车到新能源锂电池及氢燃料电池轿车先进使用。
此次累计出货量打破千万大关的产品系列，包括了HE9145、HE99MD9008、HELS120、HELS120D以及HE115等多款芯片，均契合AEC-Q 100车规级规范，中心产品满意高功用安全产品认证要求。
现在，公司已与多家主机厂、Tier1轿车零部件厂商达到战略协作并取得项目开发定点，2024年成功取得职业头部Tier1 供货商导入资质审阅，产品大范围的使用于广汽、长城、奇瑞、长安等主机厂，掩盖数十款干流车型的交给或定点。
高品质的芯片产品、高水准的自主研制实力、以及对产品质量的严厉把控让鸿翼芯在竞赛十分剧烈的车规级轿车芯片赛道继续锋芒毕露，多款芯片一次流片成功，并前后取得广东省科技厅芯片研制项目、北京市科委2024年度车规级芯片科技攻关揭榜挂帅等重点项目认可，环绕先进动力与智能底盘等要害范畴的“卡脖子”中心芯片进行技能研制攻关。
此次1000万颗出货量，是鸿翼芯未来更高方针的起点，咱们等待更远的征途，为我国轿车产业供给更牢靠先进的芯片，与一切协作伙伴一起，一起推进高品质、超高的性价比的我国芯在轿车职业的全面国产化开展，以“羽翼”之力，助力我国轿车产业振翅高飞！
鸿翼芯专心于车规级数模混合芯片规划，致力于处理动力总成和底盘芯片范畴的技能空白及国产化代替。针对引擎、新能源整车操控、下一代底盘操控及安全气囊等范畴，形成了Smart Mos、PMIC、SBC到Uchip系列对标世界的车规芯片。
集创北方荣获 ISO 26262轿车功用安全办理体系最高等级ASIL-D证书
鸿翼芯智能高边系列：先进笔直工艺，单晶圆计划，防反接维护，27mΩ / 钳位限流达60A / 高精度电流检测
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