格创东智露脸SEMICON China 2025，以立异计划引领我国半导体工业智能化晋级3月26日-28日,全球尖端规划的半导体职业年度盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心进行。作为半导体人机一体化智能体系工业软件和工业AI范畴的领军企业,格创东智以“AI激活软硬交融,解锁国际‘芯’格式”为主题
24日BlackBerry有限公司（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）QNX
芝能科技出品 P3更新了年度的陈述《P3 AD Market Insights》，咱们分出行服务和智能驾驭两个方向来看。 出行服务（Mobility-as-a-Service, MaaS）经过整合公共交通、同享出行和无人驾驭等多种交通方法，正成为全国际城市处理交通拥堵、碳排放和功率问题的中心计划
芝能智芯出品 陈立武（Lip-Bu Tan）将正式接任英特尔首席执行官（CEO），这一录用恰逢NVIDIA GTC 2025举行之际，标志着英特尔在阅历一系列窘境后迎来了新的转折点。 作为硅谷资深人士，陈立武凭仗其在半导体职业的深沉布景和成功的企业管理经验，被寄予厚望，有望引领英特尔走出低谷
工程安全之电缆管道密封难题怎么破解？全球密封技能专家Roxtec给出答案
在工业4.0与全球工程建造浪潮交错的当下，电缆与管道密封体系作为保证设备安全运作的中心屏障，正面对益发苛刻的应战。从北极圈油气渠道到热带雨林的数据中心，从海底隧道到高层地标修建，全球各个国家的要害工程都在寻觅既能抵挡极点环境、又能习惯技能迭代的电缆和管道密封处理计划
是全球抢先的电子元器件和自动化产品库存分销商，供给品类完全且可当即发货的产品。DigiKey 与全球抢先的衔接和电源处理计划供给商之一的Qorvo®今天宣告到达一项全球分销协议DigiKey
【洞悉】SBC芯片（体系根底芯片）归于车规级芯片 我国商场国产化进程加速
在本乡方面，获益于国家方针支撑以及经济开展速度加速，我国电动轿车保有量持续增加。未来跟着轿车电气架构一直在晋级，我国SBC芯片职业开展空间有望扩展。SBC芯片，全称为体系根底芯片，指兼具安全监控、通讯、电源操控等功能的集成电路
摩尔斯微电子，全球抢先的 Wi-Fi HaLow 芯片供货商，今天宣告全球首款经过 Wi-Fi 联盟认证的 W摩尔斯微电子
2024-2025年全球半导体职业深度剖析：芯片公司业绩排名和商场规划
芝能智芯出品 2024年全球半导体职业呈现出微弱的增加态势，销售额到达历史上最新的记载，多个范畴和企业体现杰出。 半导体职业协会（SIA）多个方面数据显现2024年全球半导体销售额增加19.1%，Gartner数据则标明全球半导体收入增加18.1%
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